മെയ്ഡ് ഇൻ ഇന്ത്യ അർധചാലക ചിപ്പുകൾ അടുത്ത വർഷം അവസാനം പുറത്തിറങ്ങും. ഗുജറാത്തിലെ സാനന്ദിൽ അമേരിക്കൻ കമ്പനിയായ മൈ കോൺ ടെക്നോളജി സ്ഥാപിക്കുന്ന പ്ലാന്റിലായിരിക്കും ചിപ്പുകൾ നിർമിക്കുക. 2024-ഡിസംബറിൽ നിർമാണം തുടങ്ങുമെന്ന്  കേന്ദ്ര ഐ.ടി. ഇലക്ട്രോണിക്സ് മന്ത്രി അശ്വിനി വൈഷണവ് അറിയിച്ചു.

അർധചാലക ചിപ്പ്(സെമികണ്ടക്ടർ) നിർമ്മാണ രംഗത്ത് ലോകത്തിലെ അഞ്ചു പ്രധാനപ്പെട്ട കമ്പനികളിലൊന്നാണ് മൈക്രോൺ ടെക്നോളജി, കമ്പനിയുമായി പ്രധാനമന്ത്രിയുടെ യു എസ് സന്ദർശന വേളയിലാണ് ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ ധർണയായത്. അർധചാലക സാങ്കേതികവിദ്യ വികസിപ്പിച്ചെടുക്കാൻ നാൽപ്പത് വർഷത്തോളമായി ഇന്ത്യ ശ്രമിക്കുകയാണെന്ന് അശ്വിനി വൈഷ്ണവ പറഞ്ഞു. അർധചാലക  ചിപ്പുകളുടെ സാങ്കേതിക വിദ്യ വാർത്ത സമ്മേളനത്തിൽ പ്രദർശിപ്പിച്ച മന്ത്രി അതിന്റെ സങ്കീർണതകൾ വിശദീകരിച്ചു. അതീവ സൂക്ഷ്മതയേറിയ 80 മുതൽ 100 കിലോമീറ്റർ വയറിങ്ങുകൾ ചിപ്പിലുണ്ട്. ഇലക്ട്രോണിക് ഉത്പന്നങ്ങളിലും വാഹനങ്ങളിലും അതാവശ്യമായ അർധചാലക ചിപ്പുകൾ നിർമിക്കാൻ വലിയ പണചിലവും അതിസങ്കീർണ്ണമായ സാങ്കേതിക വിദ്യയും ആവശ്യമാണ്.

തയ്വാൻ സെമികണ്ടക്ടർ മാനുഫാക്ചറിങ് കമ്പനിയിലാണ്(ടി.എസ്.എം.സി)ലോകത്ത് അർധചാലക ചിപ്പുകളുടെ 54 ശതമാനവും നിർമിക്കുന്നത്.17% നിർമ്മിക്കുന്ന ദക്ഷിണ കൊറിയാൻ കമ്പനി സാംസങ്ങാണ്. തയ്വാൻ കമ്പനികളിലാണ് ചിപ്പ് നിർമാണത്തിന്റെ 63 ശതമാനവും. മൊബൈൽ ഫോൺ, കംപ്യൂട്ടർ, ക്യാമറ, കാറുകൾ, തീവണ്ടികൾ, തുടങ്ങിയവയിൽ പ്രധാനപ്പെട്ട ചിപ്പുകളുടെ ലഭ്യതക്കുറവ് ആഗോളതലത്തിൽ വലിയ പ്രതിസന്ധിയുണ്ടാക്കി.

രാജ്യത്ത് മൈക്രോൺ ടെക്നോളജി കൂടാതെ അപ്ലൈഡ് മെറ്റീരിയൽസ്, ലാം റിസർച്ച് എന്നീ കമ്പനികൾ നിക്ഷേപം നടത്താൻ മോദിയുടെ അമേരിക്ക സന്ദർശന വേളയിൽ ധാരണയായി. ഇന്ത്യൻ വംശജനായ യു.എസിലെ സഞ്ജയ് മെഹ്റോത്രയുടെ കമ്പനിയായ മൈക്രോൺ ടെക്നോളജി 22,516 കോടി നിക്ഷേപിക്കും. 3280 കോടി രൂപ അപ്ലൈഡ് മെറ്റീരിയൽസ് ബംഗളൂരിൽ സഹകരണ എഞ്ചിനീയറിംഗ് സെന്റർ സ്ഥാപകൻ നിക്ഷേപിക്കും. ഇന്ത്യയിലെ 60,000 ഹൈടെക് എഞ്ചീനിയർമാർക്ക് അർധചാലക മേഖലയിൽ ലാം റിസർച്ച് പരിശീലനവും നൽകുന്നു.

Image Source:Google